PCBA & IC Packaging Shenzhen

06. - 08. November 2024 | Fachmesse für Halbleiterverpackungstechnologie

Die Messe PCBA & IC Packaging, auch als Semiconductor Packaging Technology Fair bekannt, zählt zu den führenden Fachmessen der Elektronikindustrie in Asien und ist ein Bestandteil von NEPCON ASIA. Sie wird jährlich von RX China im Shenzhen World Convention and Exhibition Center veranstaltet..

Diese Messe bringt Aussteller und Marken aus der kompletten elektronischen Fertigungskette zusammen. Das Angebotsspektrum erstreckt sich von elektronischen Komponenten über PCBA-Prozesse und intelligente Fertigung bis hin zu EMS-Dienstleistungen und Halbleiterverpackung.

Ein besonderes Highlight sind die parallel stattfindenden Ausstellungen, die den Besuchern branchenüberschreitende Geschäftsmöglichkeiten in diversen Sektoren bieten, darunter Unterhaltungselektronik, Haushaltsgeräte, industrielle Steuerung, Kommunikation, Automobilbranche, Touch-Displays, erneuerbare Energien, medizinische Geräte und Optoelektronik. Die Messe stellt somit eine ideale Plattform dar, um die neuesten Trends und Innovationen der asiatischen Elektronikindustrie zu erkunden.

Shenzhen, als Hightech-Metropole und Zentrum der Elektronikproduktion in China, untermauert die Bedeutung dieser Messe durch seine strategischen Vorzüge. Das Shenzhen World Convention and Exhibition Center punktet mit modernster Infrastruktur und exzellenten Verkehrsanbindungen und bietet somit den perfekten Rahmen für Aussteller und Besucher, um Geschäfte abzuschließen und sich über aktuelle Entwicklungen zu informieren.

Zusammenfassend lässt sich sagen, dass die PCBA & IC Packaging Messe nicht nur eine ausgezeichnete Gelegenheit bietet, um sich über die aktuellsten Trends und Technologien der Elektronikindustrie zu informieren, sondern auch ein zentrales Event ist, um die zukünftige Entwicklung und Vitalität der asiatischen Elektronikbranche zu verstehen. Sie ist ein Muss für alle, die in diesem dynamischen Sektor arbeiten.

Die PCBA & IC Packaging findet an 3 Tagen von Mittwoch, 06. November bis Freitag, 08. November 2024 in Shenzhen statt.

In 192 Tagen
Messetermin:
06.11.2024 - 08.11.2024*
Mittwoch - Freitag, 3 Tage
Messekontakt
E-Mail-Adresse anzeigen
www.nepconasia.com

Zutritt:
für Fachbesucher

Turnus:
jährlich

Lokalzeit:
22:14 Uhr (UTC +08:00)

Messeort:

Shenzhen World Exhibition & Convention Center,
No.1 Zhancheng Road, Fuhai Street, Bao’an District, Shenzhen, Guangdong, China

Hotels

für Messetermin in Shenzhen


Veranstalter
RX China
Tower A, Pingan International Finance Center, No.1-3, Xinyuan South Road, Chaoyang District
100027 Peking, China
E-Mail-Adresse anzeigen
www.rxglobal.com.cn
Vorherige Ausgaben:
  • 11. - 13. Oktober 2023

Messeort:

Shenzhen World Exhibition & Convention Center,
No.1 Zhancheng Road, Fuhai Street, Bao’an District, Shenzhen, Guangdong, China

Hotels

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Angebote: Elektronische Komponenten, EMS-Dienstleistungen, Halbleiterprüftechnologien, Halbleiterverpackungstechnologien, intelligente Fertigungstechnologien, Optoelektronische Komponenten, PCBA-Prozessdienstleistungen, …

Haftungshinweis: Alle Angaben ohne Gewähr. Änderungen und Irrtümer vorbehalten! Änderungen von Messeterminen oder des Veranstaltungsorts sind dem jeweiligen Messeveranstalter vorbehalten. Dieses ist nicht die offizielle Webseite der Messe.

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FAQ

Wo findet die PCBA & IC Packaging statt?
Die PCBA & IC Packaging findet in Shenzhen, Shenzhen World Exhibition & Convention Center statt.

Wann findet die PCBA & IC Packaging statt?
Besuchen Sie die PCBA & IC Packaging vom 06. - 08. November 2024.

Wie oft findet die PCBA & IC Packaging statt?
Die PCBA & IC Packaging findet jährlich statt.

Welche Art von Messe ist die PCBA & IC Packaging?
Die PCBA & IC Packaging ist eine Messe für , und .