Adhesion & Bonding Expo Osaka

Die Adhesion & Bonding Expo Osaka ist Japans führende Fachmesse für industrielle Kleb- und Verbindungstechnologien. Sie findet jährlich im INTEX Osaka International Exhibition Center statt – einem der modernsten Messezentren des Landes mit verkehrsgünstiger Lage nahe dem Flughafen Kansai und dem Hafen von Osaka. Veranstalter ist RX Japan Ltd., ein erfahrenes Tochterunternehmen der Reed Exhibitions Group, das für die professionelle Umsetzung internationaler Fachmessen bekannt ist.

Als Bestandteil der renommierten Highly-Functional Material Week vereint die Adhesion & Bonding Expo spezialisierte Unternehmen, Technologieführer und Fachbesucher aus aller Welt. Im Mittelpunkt stehen industrielle Anwendungen im Bereich der Adhäsion, darunter Kleb- und Dichtstoffe, innovative Fügetechniken sowie Verfahren zur Oberflächenbehandlung. Besonders hervorzuheben ist die Bandbreite der gezeigten Technologien – von Epoxid- und Polyurethanklebern über Laserschweißen und Rührreibschweißen bis hin zu zerstörungsfreier Prüftechnik und Beschichtungsinspektion. Diese Technologien sind von zentraler Bedeutung für Branchen wie Automobilbau, Luft- und Raumfahrt, Elektronik, Bauwesen und Medizintechnik.

Ein besonderer Fokus liegt auf der Verbindung unterschiedlicher Materialien, etwa Metall und Kunststoff – eine Herausforderung, die in der modernen Fertigung zunehmend an Relevanz gewinnt. Die Messe bietet neben einer umfassenden Produktschau auch ein anspruchsvolles Konferenzprogramm, in dem internationale Fachleute aktuelle Forschungsergebnisse, Fallbeispiele und technologische Entwicklungen präsentieren.

Die Aussteller stammen überwiegend aus den Bereichen Materialentwicklung, Maschinenbau, Chemie, Messtechnik und Fertigungstechnologie. Die Fachbesucher repräsentieren vor allem Abteilungen für Forschung und Entwicklung, Produktion, Qualitätssicherung sowie Anwendungstechnik. Zusätzlich zur Veranstaltung in Osaka wird die Messe im Herbst in Chiba bei Tokio und im Winter in Nagoya durchgeführt. Diese rotierende Struktur ermöglicht eine breite Ansprache der japanischen Industrie sowie internationaler Partner.

Mit ihrer thematischen Tiefe, internationalen Ausrichtung und hervorragenden Erreichbarkeit gilt die Adhesion & Bonding Expo Osaka als zentrale Plattform für Fachleute der Branche. Der Veranstaltungsort INTEX Osaka verbindet moderne Infrastruktur mit der Dynamik einer international vernetzten Wirtschaftsmetropole.

Die Adhesion & Bonding Expo findet an 3 Tagen von Mittwoch, 13. Mai bis Freitag, 15. Mai 2026 in Osaka statt.