Bondexpo Stuttgart

Die Bondexpo ist eine internationale Fachmesse für Klebtechnologie, die in Stuttgart stattfindet. Die Messe hat sich seit ihrer Gründung 2007 als weltweiter Branchen- und Anwendertreff etabliert. Sie stellt die gesamte Prozesskette von Fügen und Verbinden durch Kleben, Vergießen, Dichten und Schäumen dar und bietet hier Lösungen für Praxisanwendungen und künftige Herausforderungen der Branche. Gerade der Einsatz neuer Klebstoffe gewinnt im Leichtbau immer mehr an Bedeutung, der sich nicht nur auf die Bereiche Fahrzeuge sondern auch auf Apparate und Geräte erstreckt. Zudem fungiert die Bondexpo als Bindeglied zwischen Forschung und Entwicklung sowie Anwendung und Applikation. Sie zeigt neue Zukunftswege in den Bereichen Kleb-, Dämm-, Schäum-, Dicht- und Vergießtechnologie, die durch die Kombination der Bondexpo mit der Motek, der Weltleitmesse für Produktions- und Montageautomatisierung, im produktionstechnischen Zusammenhang präsentiert werden. Denn gerade Klebe-, Vergieß-, Dicht- und Schäumverfahren sind essentieller Bestandteil für eine hochautomatisierte Verarbeitung in Handling- und Robotersystemen. Begleitet wird die Messe von einem Aussteller-Forum, in dem sich Fachleute mit einem Vortrag zu aktuellen Themen und Produkten der Klebtechnologie an Besucher und Aussteller wenden. So hat sich die Bondexpo auch als Informations- und Wissensplattform etabliert und ist damit ein unverzichtbares Event der Branche.

Dieses Jahr findet die Bondexpo an 4 Tagen von Di., 10.10.2023 bis Fr., 13.10.2023 in Stuttgart bereits zum 16ten Mal statt.