Bondexpo Stuttgart

Die Bondexpo, veranstaltet in der beeindruckenden Lokation der Messe Stuttgart, ist seit ihrer Gründung im Jahr 2007 durch die P. E. Schall GmbH & Co. KG zu einem maßgeblichen Treffpunkt der internationalen Klebtechnologie-Branche avanciert. Als jährlich im Oktober stattfindende Fachmesse hat sie sich sowohl als globale Informations- und Wissensplattform als auch als zentrales Event für Fachleute, Besucher und Aussteller etabliert.

Das Besondere an der Bondexpo ist die umfassende Darstellung der gesamten Prozesskette des Fügens und Verbindens durch Techniken wie Kleben, Vergießen, Dichten und Schäumen. Hier werden nicht nur innovative Lösungen für aktuelle Praxisanwendungen präsentiert, sondern auch Einblicke in zukünftige Herausforderungen und Entwicklungen der Branche gegeben.

Ein weiteres Highlight der Bondexpo ist ihre Symbiose mit der Motek, der Weltleitmesse für Produktions- und Montageautomatisierung. Die enge Verbindung beider Messen ermöglicht den Besuchern, die Relevanz von Klebe-, Vergieß-, Dicht- und Schäumverfahren im Kontext hochautomatisierter Verarbeitungssysteme wie Handling und Robotik zu erkennen.

Zusätzlich zur Ausstellung bietet die Bondexpo ein Aussteller-Forum, in dem Fachexperten durch Vorträge aktuelle Themen und Produkte der Klebtechnologie vorstellen. Dieser interaktive Aspekt macht die Bondexpo zu einer lebendigen Plattform des Austauschs und der Weiterbildung.

Abschließend lässt sich sagen, dass die Bondexpo nicht nur eine Messe, sondern eine Erfahrung ist – ein jährlicher Höhepunkt für alle, die sich für die Welt der Klebtechnologie interessieren. Mit ihrem Standort Stuttgart, zieht sie Tausende von Besuchern an und bestätigt ihre Position als unverzichtbares Event in der Branche.

Dieses Jahr findet die Bondexpo an 4 Tagen von Di., 10.10.2023 bis Fr., 13.10.2023 in Stuttgart bereits zum 16ten Mal statt.