MATERIAL FOR ELECTRONIC COMPONENTS JAPAN Tokio

24. - 26. Juli 2024 | Spezialmesse für Materialien der nächsten Generation für elektronische Komponenten

Die "Materials for Electronic Components Japan" (MECJ) ist eine jährliche Fachmesse, die sich auf zukunftsweisende Materialien für elektronische Komponenten spezialisiert. Sie wird im renommierten Tokyo Big Sight, dem größten Kongress- und Messezentrum Japans, abgehalten. Organisiert wird die MECJ von der Japan Management Association (JMA), einer einflussreichen Organisation für Managementwissen und -fähigkeiten in Japan. Als anerkannt führende Veranstaltung in diesem Sektor zieht sie Fachleute aus aller Welt an.

Die Hauptthemen der Messe umfassen Isolatoren, passive Bauteile, Schaltkreise, Nanomaterialien sowie andere innovative Materialien für elektronische Komponenten. Dabei bietet die Messe eine hervorragende Plattform zur Präsentation neuester technologischer Entwicklungen und Lösungen in diesen Bereichen. Die MECJ ist ein integraler Bestandteil der TECHNO-FRONTIER, einer umfangreicheren Veranstaltung, die den gesamten Bereich der elektronischen Komponenten und Systeme abdeckt. Diese Veranstaltung bietet einen umfassenden Überblick über die Branchentrends und ermöglicht es den Teilnehmern, Synergien zwischen den verschiedenen Bereichen zu erkennen. Die Aussteller auf der MECJ stammen aus unterschiedlichen Branchen, unter anderem aus den Bereichen Elektronik, Materialwissenschaft und Nanotechnologie. Sie stehen in direktem Zusammenhang mit der Entwicklung und Herstellung elektronischer Komponenten. Das Publikum der Messe besteht hauptsächlich aus Fachleuten aus diesen Branchen, die an den neuesten Entwicklungen und Innovationen interessiert sind. Das Tokyo Big Sight ist durch seine beeindruckende Architektur und modernste Ausstattung ein attraktiver Veranstaltungsort. Gelegen in der Bucht von Tokio, einer belebten Gegend mit zahlreichen Restaurants, Hotels und Unterhaltungsmöglichkeiten, ist es gut erreichbar, insbesondere durch öffentliche Verkehrsmittel wie die Bahnstation Kokusai-Tenjijo und verschiedene Buslinien.

Die MATERIAL FOR ELECTRONIC COMPONENTS JAPAN findet an 3 Tagen von Mittwoch, 24. Juli bis Freitag, 26. Juli 2024 in Tokio statt.

In 86 Tagen
Messetermin:
24.07.2024 - 26.07.2024*
Mittwoch - Freitag, 3 Tage
Messekontakt
E-Mail-Adresse anzeigen
www.jma.or.jp/TF

Zutritt:
für Fachbesucher

Turnus:
jährlich

Lokalzeit:
08:31 Uhr (UTC +09:00)

Messeort:

Tokyo Big Sight,
3-21-1 Ariake Kotu-ku, 135-0063 Tokio, Tokio, Japan

Hotels

für Messetermin in Tokio


Veranstalter
Japan Management Association JMA
3-1-22 Shiba-koen, Minato-ku
1058522 Tokio, Japan
E-Mail-Adresse anzeigen
www.jma.or.jp
Vorherige Ausgaben:
  • 26. - 28. Juli 2023
  • 20. - 22. Juli 2022

Messeort:

Tokyo Big Sight,
3-21-1 Ariake Kotu-ku, 135-0063 Tokio, Tokio, Japan

Hotels

für Messetermin in Tokio


Angebote: elektronische Beschichtungslösungen, Fertigungstechnologien für elektronische Komponenten, Halbleitermaterialien, Hochleistungswerkstoffe für Elektronik, integrierte Schaltkreise, Isolatoren, Nanomaterialien, Optoelektronische Materialien, passive elektronische Komponenten, Prüftechnologien für elektronische Komponenten, thermische Managementlösungen, …

Haftungshinweis: Alle Angaben ohne Gewähr. Änderungen und Irrtümer vorbehalten! Änderungen von Messeterminen oder des Veranstaltungsorts sind dem jeweiligen Messeveranstalter vorbehalten. Dieses ist nicht die offizielle Webseite der Messe.

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FAQ

Wo findet die MATERIAL FOR ELECTRONIC COMPONENTS JAPAN statt?
Die MATERIAL FOR ELECTRONIC COMPONENTS JAPAN findet in Tokio, Tokyo Big Sight statt.

Wann findet die MATERIAL FOR ELECTRONIC COMPONENTS JAPAN statt?
Besuchen Sie die MATERIAL FOR ELECTRONIC COMPONENTS JAPAN vom 24. - 26. Juli 2024.

Wie oft findet die MATERIAL FOR ELECTRONIC COMPONENTS JAPAN statt?
Die MATERIAL FOR ELECTRONIC COMPONENTS JAPAN findet jährlich statt.

Welche Art von Messe ist die MATERIAL FOR ELECTRONIC COMPONENTS JAPAN?
Die MATERIAL FOR ELECTRONIC COMPONENTS JAPAN ist eine Messe für Elektronik, Elektrotechnik und .